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융합 신기술·서비스·제품의 신속한 시장출시 지원을 위한 유관기관 MoU 체결 글보기
융합 신기술·서비스·제품의 신속한 시장출시 지원을 위한 유관기관 MoU 체결
작성자 관리자 게시일 2016.10.06 15:28 조회수 1,656

□ 앞으로 칸막이 규제에 막힌 융합 신기술이 접목된 제품이나 서비스의 시장출시가 빨라진다.

 

o 정보통신기술진흥센터(이하 IITP, 센터장 이상홍)와 국가산업융합지원센터 (KNICC), 전자부품연구원(KETI), 한국전자통신연구원(ETRI), 한국정보 통신기술협회(TTA)는 오늘 5월 3일(IITP 서울사무소, 대한상공회의소 12층), 융합 신기술 및 서비스 제품의 신속한 시장출시 지원을 위한 유관 기간 MoU를 체결을 통해,

 

o ▲융합 신기술, 서비스 및 제품의 신속한 시장진입을 위한 공동 지침 운영 및 관련 시험·검사의 신속한 지원, ▲융합신산업 시장 출시지원 관련 인증절차 개선 등 제도개선 협력, ▲공동 수요 개발 및 관련제도 홍보, ▲ 공동지침 연계 외부평가 및 공동심의에 적극 협력하기로 하였다.

 

□ 미래부와 산업부는 지난해 8월, 각각 시행하던 융합 관련 시장진입 지원 제도를 공동 운영하기로 공동지침을 마련하였으며,

 

o 이번 MoU를 통해 공동지침 지원기관(정보통신기술진흥센터, 국가산업융 합지원센터)과 시험인증 기관(전자부픔연구원, 한국전자통신연구원, 한국정보 통신기술협회) 간에 협력 네트워크가 구축됨으로써 융합 신제품의 신속한 인증 및 시장 출시가 가능해지게 되었다.
o 이번 협약을 통해 공동지침에 의거 시장진입을 신청한 기업에게는 시험검사 비용의 20%를 할인해 준다. 이는 융합 관련 신기술을 개발하는 중소·벤처기업의 경제적 부담을 줄여줌으로써, 적기에 시장진입을 할 수 있도록 도와주기 위함이다.

 

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<사진설명> 좌로부터 TTA 김장경 정보통신시험인증연구소장, 엄낙웅 ETRI ICT부품소재연 구소장, 홍승표 IITP 기술정책단장, 김민선 국가산업융합지원센터소장, 이형구 KETI 첨단소재부품연구본부장